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微間距焊盤設計滿足高性能電子設備需求，傳統(tǒng)焊接方法力不從心。激光焊錫機以高精度、非接觸式、高效率及良好工藝適應性，...

激光焊錫機以局部加熱、高精度定位優(yōu)勢，適用于微小間距和復雜PCB，提高效率和產品一致性。激光與工件角度影響焊接效果...

2024年家電行業(yè)迎來技術變革，智能家居、健康家電、新能源節(jié)能技術受關注。紫宸自動激光焊錫機應用廣泛，提高焊接精度...

本文主要探討了激光錫球焊接機在半導體高精密部位焊接中的應用。隨著半導體技術的飛速發(fā)展，對其內部高精密部位的焊接要求...

PCB半孔工藝獨特，用于板連接、子電路制作、高頻電路及增強機械穩(wěn)定性。焊接方法多樣，激光焊接高精度、高速、非接觸，...

PCB過孔是多層PCB的關鍵部分，用于電氣連接和器件定位。高速電子線路PCB過孔有通孔、盲孔、埋孔和微孔。激光焊錫...

激光錫絲焊接機以高精度、無靜電等優(yōu)勢，在FPC針腳軟板焊接中潛力巨大，適用于多領域，助力電子產品小型化，未來將持續(xù)...

射頻PCB設計需對稱、短直布線及合理空洞處理。激光焊錫減少金屬雜質、氧化物，提高焊接質量和電子組件可靠性，紫宸激光...

激光焊錫技術需USB3.0工業(yè)相機助力，其高速傳輸、高分辨率、高兼容性確保焊接精準高效，實現焊接前后定位、監(jiān)控與質...

車載毫米波雷達與激光焊接技術的融合發(fā)展之路毫米波雷達就是工作在毫米波頻段的探測雷達，其頻段介于30-300GHz，...

自動激光焊錫機提高電子生產效率，精確焊接微小元件，縮短生產周期，減少人工干預，適用廣泛。技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展，滿足...

陶瓷材料在電子產品中應用廣泛，包括電容器、基板和封裝。激光焊錫技術克服陶瓷焊接難題，實現可靠連接，提高生產效率和產...