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激光錫焊工藝，是一種局部加熱方式的再流焊，激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之...

如今，一些制造商仍然認為激光加工技術(shù)相對較新，這也催化了幾十年來激光加工技術(shù)的發(fā)展和對提供高質(zhì)量產(chǎn)品的需求。激光技...

PCB直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接。為實現(xiàn)PCB板上直插式電子...

為了防止PCB銅焊盤被氧化，焊盤表面都要進行涂（鍍）保護層處理。PCB焊盤表面處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工...

紫宸激光獨自研發(fā)的自動激光錫焊裝置還包括檢測金手指溫度并與控制器信號連接的溫度傳感器，控制器根據(jù)溫度傳感器采集的溫...

電容器焊接，顧名思義是將電容器金屬化膜、芯子等元器件焊接在一起。當(dāng)前共有電弧噴金與火焰噴金兩種工藝技術(shù)，相比較而言...

隨著新型焊接工藝激光錫焊的成熟應(yīng)用，相比傳統(tǒng)SMT貼裝工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小；焊接位置可精...

高速光模塊的封裝對并行光學(xué)設(shè)計、高速率電磁干擾、體積縮小、功耗增加下的散熱問題提出了更高的要求。隨著光模塊速率越來...

焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計人員需要根據(jù)綜合考慮后進行選擇。在...

激光焊錫與傳統(tǒng)焊錫方式蕞直觀的區(qū)別就是非接觸的焊接，傳統(tǒng)的接觸式烙鐵頭焊錫機焊接時，由于有壓力的影響，烙鐵頭或多或...

與其它焊接技術(shù)比較，激光焊接的主要優(yōu)點是：激光焊接速度快、深度大、變形小。還可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離...

光纖激光焊接機的出現(xiàn)就很好的解決了這一難題，它將激光光束傳輸至光纖，經(jīng)過一系列的處理之后在實施焊接的一種方法，能實...