FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn)

FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接經(jīng)歷了多次的技術(shù)變革，如今已經(jīng)具備成熟的技術(shù)應(yīng)用。下面由紫宸激光分享fpc焊接的基本知識。

FPC焊接工藝大致可分為刷焊，刮焊，點(diǎn)焊三種工藝。

刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲備。（注意刷焊時間要短以免對 FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當(dāng)）

刮焊：將烙鐵頭放置于 FPC上 2秒左右，然后從 FPC一端到另外一端刮一次，對烙鐵頭施加的力道要比刷焊過程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將 FPC浮高（刮焊的目的是為了讓 FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合）

點(diǎn)焊：激光點(diǎn)焊是一種比較新型的焊接工藝，將高能量的激光束對準(zhǔn) FPC焊盤用短暫的激光加熱的方式，來保證 FPC與焊盤的熔合，要注意控制開激光的時間和激光的溫度（這類焊接方式通用性大量，主要應(yīng)用于一些焊盤的短排線類 FPC，電子電路板等）。

FPC激光焊接的注意事項介紹

A. FPC排線焊接可采用半導(dǎo)體激光器或其他類型的激光器；

B. FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認(rèn)無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；

C. 焊接加錫時采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；

D. 焊接時力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊，每個 FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S；

E. FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm；

F. FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無拉尖，F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；