pcba通孔類元器件焊接工藝

關(guān)于PCB與pcba之間的關(guān)系，相信現(xiàn)在還是有很多人很難將其區(qū)分開(kāi)來(lái)，甚至還會(huì)將兩者之間混淆起來(lái)，那么PCB與PCBA的區(qū)別是什么？pcba有哪些焊接工藝技術(shù)？

PCB與PCBA的區(qū)別

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCBA是經(jīng)過(guò)PCB空板SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程。PCBA泛指的是一個(gè)加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒(méi)有零件。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

pcba通孔類元器件焊接工藝

SMT只適用于貼片類元器件(SMD)焊接，對(duì)于過(guò)孔插裝元器件(PTH)需要使用其它焊接工藝：

波峰焊(Wave Soldering)

利用高溫將錫料(錫棒)熔化，變成液態(tài)錫。

在錫槽液面形成特定形狀的錫波。

將插裝了元件的PCB置于傳送帶上，以一定的角度以及浸入深度穿錫波實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。

回流焊通過(guò)上方熱風(fēng)加熱，而波峰焊通過(guò)下方的錫波進(jìn)行焊接。波峰焊的缺點(diǎn)：

a.焊接面焊點(diǎn)附近不能有元器件，這是因?yàn)殄a波范圍較大，如果焊點(diǎn)附近有元器件，容易掉件。

b.焊接面元器件容易受到熱沖擊影響。

c.PCB受熱沖擊較大，容易翹曲變形。

d.錫槽中有很多融化的液態(tài)錫，如果停線，錫料浪費(fèi)大。

如今，隨著激光焊錫機(jī)焊接工藝的成熟，能夠很好的彌補(bǔ)波峰焊在加工pcba板作業(yè)過(guò)程的不足，其非接觸焊接方式可避免焊接過(guò)程產(chǎn)生的磨損。激光焊錫只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響，加熱速度和冷卻速度快，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量；可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。