現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展中，激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來(lái)越高，極大的推動(dòng)著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。目前為止，通孔技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子組裝制造業(yè)中很普遍。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到大量應(yīng)用，具有自己的優(yōu)勢(shì)或技術(shù)領(lǐng)域。

隨著電子組裝件越來(lái)越密集，部分通孔插裝件已無(wú)法用傳統(tǒng)波峰焊實(shí)現(xiàn)焊接。而選擇性激光錫焊技術(shù)的出現(xiàn)，恰似是為了滿(mǎn)足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)展起來(lái)的一種特殊形式的選擇性釬焊技術(shù)，其工藝可作為波峰焊的一種取代，能夠?qū)χ饌€(gè)焊點(diǎn)的工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化以達(dá)到蕞佳的焊接質(zhì)量。

通孔元器件焊接工藝的演變

在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：

弟一次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。

焊接技術(shù)的演變直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：

一是線(xiàn)路板上所需焊接的通孔元器件越來(lái)越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來(lái)越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。

再來(lái)看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)：

全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以滿(mǎn)足客戶(hù)不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無(wú)鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性激光錫焊在近年來(lái)比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因；當(dāng)然，無(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)也是推動(dòng)其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。

激光錫焊機(jī)是制造各種電子組件時(shí)使用的工藝設(shè)備之一，該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上，同時(shí)不影響電路板的其他區(qū)域，通常涉及電路板。它一般通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金三個(gè)過(guò)程完成，焊料逐漸向電路板上的焊盤(pán)金屬擴(kuò)散，在焊料與焊盤(pán)金屬金屬的接觸表面形成合金層，使兩者牢固結(jié)合。通過(guò)設(shè)備編程裝置，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成選擇性焊接。

激光焊錫機(jī)在電子制造的優(yōu)勢(shì)

1.非接觸式加工，無(wú)應(yīng)力，無(wú)污染；

2.激光錫焊品質(zhì)高、一致性高，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，無(wú)錫珠殘留；

3.激光錫焊可方便實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；

4.設(shè)備能耗低，節(jié)能環(huán)保，耗材成本低，維護(hù)成本低；

5.可兼容較大焊盤(pán)和精密焊盤(pán)，蕞小焊盤(pán)尺寸達(dá)60um，輕松實(shí)現(xiàn)精密焊接；

6.工序簡(jiǎn)單，一次焊接完成，不需要噴/印助焊劑及后續(xù)的清洗工序。