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    激光焊錫應用專家 | FPCB加工解決方案提供商
    深圳市紫宸激光設備有限公司
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    自動噴球&植球激光焊錫機

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    錫球噴射激光焊錫機采用光纖激光器,與工控系統高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步,配雙工位交互進料系統,上料、下料、自動定位、焊接同步進行,實現高效自動焊接,極大提高生產效率
    參數品牌:紫宸激光
    產品參數
    品牌:紫宸激光
    型號:錫球噴射
    起訂量:1
    規格:約700(L)*600(W)700(H)mm
    單位:
    我知道了
    產品詳情
    設備簡介

    自動噴球&植球激光焊錫機


    自動噴球&植球激光焊錫機簡介


    自動噴球&植球激光焊錫機采用光纖激光器,與工控系統高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步,配雙工位交互進料系統,上料、下料、自動定位、焊接同步進行,實現高效自動焊接,極大提高了生產效率,能夠滿足精密級元器件比如bga芯片、晶圓、通訊器件、攝像頭ccm模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應用性。



    激光錫球自動噴射系統: 采用高精度進口自動噴錫球機構,錫球直徑范圍可供選擇,錫球直徑蕞小200um,符合集成化、精密化發展趨勢;激光錫球自動噴射系統每小時可以噴射7200個點。


    激光錫球焊接原理

    焊盤適用材質

    哪些材質焊盤適合激光植球?


    為什么選擇激光錫球自動噴射系統


    1. 錫球不含助焊劑,在焊嘴內完成錫球融化,焊接時無飛濺產生


    2. 錫球差異小,焊接后焊點一致性很高


    3. 焊接速度快,設備產能高


    4. 焊點周圍無熱影響


    5. 具有多重保護,對一次多顆錫球、堵球等有自動保護功能


    錫球激光焊錫機設備參數

       


    錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處,然后激光照射,熔化錫球,通過氮氣將液態的錫噴射在產品表面;錫球是沒有分散的純錫的小顆粒,激光加熱熔化后不會引起飛濺,固化后將變得飽滿而光滑,沒有其他過程,例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接,錫球激光焊接效率更高,無助焊劑,外觀一致性高,焊接穩定性極高等,熱影響蕞小。


    倒裝芯片植球原理


    應用行業


    微電子行業:硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、智能穿戴、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。


    其他行業可用于晶圓,光電子產品,MEMS,傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。


    植球激光焊接機應用案例


    購買須知


    1.深圳紫宸激光負責對客戶采購的設備進行0費用安裝、調試以及培訓用戶的技術人員。


    2.深圳紫宸激光的服務網絡遍及全國,客戶的任何問題都會在2小時內得到響應,在24小時內得到解決。


    3.深圳紫宸激光提供一年的0費用保修,終身提供保修服務,為客戶提供精良的產品、優異的品質和一站式的服務。

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    錫球噴射激光焊錫機采用光纖激光器,與工控系統高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步,配雙工位交互進料系統,上料、下料、自動定位、焊接同步進行,實現高效自動焊接,極大提高生產效率
    品牌:紫宸激光
    型號:錫球噴射
    起訂量:1
    規格:約700(L)*600(W)700(H)mm
    單位:
    189-2607-0238
    產品詳情
    設備簡介

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    自動噴球&植球激光焊錫機簡介


    自動噴球&植球激光焊錫機采用光纖激光器,與工控系統高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步,配雙工位交互進料系統,上料、下料、自動定位、焊接同步進行,實現高效自動焊接,極大提高了生產效率,能夠滿足精密級元器件比如bga芯片、晶圓、通訊器件、攝像頭ccm模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應用性。



    激光錫球自動噴射系統: 采用高精度進口自動噴錫球機構,錫球直徑范圍可供選擇,錫球直徑蕞小200um,符合集成化、精密化發展趨勢;激光錫球自動噴射系統每小時可以噴射7200個點。


    激光錫球焊接原理

    焊盤適用材質

    哪些材質焊盤適合激光植球?


    為什么選擇激光錫球自動噴射系統


    1. 錫球不含助焊劑,在焊嘴內完成錫球融化,焊接時無飛濺產生


    2. 錫球差異小,焊接后焊點一致性很高


    3. 焊接速度快,設備產能高


    4. 焊點周圍無熱影響


    5. 具有多重保護,對一次多顆錫球、堵球等有自動保護功能


    錫球激光焊錫機設備參數

       


    錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處,然后激光照射,熔化錫球,通過氮氣將液態的錫噴射在產品表面;錫球是沒有分散的純錫的小顆粒,激光加熱熔化后不會引起飛濺,固化后將變得飽滿而光滑,沒有其他過程,例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接,錫球激光焊接效率更高,無助焊劑,外觀一致性高,焊接穩定性極高等,熱影響蕞小。


    倒裝芯片植球原理


    應用行業


    微電子行業:硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、智能穿戴、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。


    其他行業可用于晶圓,光電子產品,MEMS,傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。


    植球激光焊接機應用案例


    購買須知


    1.深圳紫宸激光負責對客戶采購的設備進行0費用安裝、調試以及培訓用戶的技術人員。


    2.深圳紫宸激光的服務網絡遍及全國,客戶的任何問題都會在2小時內得到響應,在24小時內得到解決。


    3.深圳紫宸激光提供一年的0費用保修,終身提供保修服務,為客戶提供精良的產品、優異的品質和一站式的服務。

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